无压屏机下的COF（Chip on Flex，或Chip on Film）焊接面临诸多挑战，但创新解决方案正逐步涌现。该方案通过优化焊接工艺和材料设计，实现了在无压环境下对COF组件的高精度、高可靠性焊接。这一创新不仅提高了...